Cip HDI (High-Density Interconnect) adalah sebuah teknologi dalam pembuatan papan sirkuit cetak (PCB) yang memungkinkan komponen elektronik ditempatkan dengan kepadatan yang sangat tinggi. Hal ini dicapai dengan menggunakan lubang mikro (microvias) dan lapisan yang lebih tipis, menghasilkan PCB yang lebih kecil, ringan, dan memiliki performa yang lebih baik. Cip HDI banyak digunakan dalam perangkat seluler, komputer, dan peralatan elektronik lainnya yang membutuhkan miniaturisasi dan kinerja tinggi.